ChatGPTに訊いてみただけなのですが。自分で答えるより的を得ていると思ったので、そのまま以下にコピペします。切る前にブロックを氷冷していた場合、実際の切片の厚さは、設定よりも厚くなりがちです。室温でブロックが膨張するので、「切る間隔」が長くなるほど厚くなります。3マイクロで切るのって結構大変なので、実はかなり厚く切れちゃってるのかもしれません。
以下、ほぼコピペです。文字化けすみません。
赤脾髄はもろく、過脱水・過加熱・過伸展で“ひび割れ”が出やすいです。H&E後に割れるなら、主因は展開,乾燥と脱水,透徹の条件であることが多いです。
薄切:3マイクロ(厚すぎると裂けやすい)
水浴:42-45 °C、10秒以内にすくい上げる(過伸展防止)
スライド:帯電/シラン化スライド使用
乾燥:60 °C 20-30分(または37-42 °Cで1-2 h)。長時間の高温乾燥はしない
脱パラ:キシレン 2回×3-4分(古い溶媒は不可)
再水和(ゆっくり戻す)
100% EtOH 2回×2分 → 95% 2分 → 80% 2分 → 70% 2分 → 水
(※100%から一気に水へ行かない)
Hematoxylin:標準時間(例 5-7分)→ 軽い分別(1%酸アルコール 2-5秒)→ ブルーイング(Scott水/弱アルカリ水 30-60秒)
Eosin:0.5-1% Eosin Y(95% EtOHベース、酢酸0.2-0.5%)30-90秒
脱水(ここが割れ対策の肝)
70% → 80% → 95%(各1分)→ 100% ×2回(各1-2分)
100%で長置きしない(脂質が抜けすぎて脆くなる)
可能なら95%止まりで発色確認→薄ければEosin追い染色
透徹:キシレン 2回×2-3分(長時間は避ける)
封入:気泡を避け、過度の圧をかけない(押し広げて裂けるのを防ぐ)
よくある原因と対処
過脱水/過透徹:100% EtOHやキシレンが長すぎる → 上記時間に短縮。必要ならイソプロパノールに置換(抽出力が穏やか)。
過伸展(ウォーターバス):温度過高・長時間漂わせ → 温度↓・時間短縮。水に微量界面活性剤を入れる場合は入れすぎない。
過乾燥:60 °Cで長時間ベーキング、ホットプレート高温 → 時間短縮/温度低下。
パラフィン硬すぎ:融点56-58 °Cのやや軟質パラフィンに変更。
刃・切削条件:新品刃、クリアランス角3-5°、一定送り。
固定・処理:過固定/置換不足でも脆くなる。NBF 24-48 h目安、脱水・キシレン置換を新鮮試薬で均等時間に。
1回で傾向がわかるミニ行列(3枚でOK)
スライド100% EtOH(各)キシレン(各)結果の目安
A(標準)2分×23分×2基準
B(やさしめ)1分×22分×2割れが減れば過脱水/過透徹が原因
C(強め)3分×24分×2ここで悪化すれば過脱水が原因確定 |
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